太阳诱电：扩充面向AI服务器的产品阵容，实现2012尺寸下100μF的基板内置型多层陶瓷电容器商品化

太阳诱电株式会社研发出2012尺寸（2.0×1.25mm）下的100μF电容基板内置型多层陶瓷电容器（以下简称"MLCC"），在商品化，并已开始量产。

Nexperia推出应用专用MOSFET，为高功率工业应用提供增强的动态均流功能

Nexperia（安世半导体）近日宣布，为旗下不断扩充的应用专用MOSFET (ASFET)产品组合再添新产品。

Vishay | 新型0402外形尺寸、通过AEC-Q200认证、玻璃封装保护的NTC热敏电阻

Vishay 推出一款新型通过 AEC-Q200 认证、玻璃封装保护的 NTC 热敏电阻，采用广泛使用的 0.5 mm x 0.5 mm x 1 mm 0402 封装。

Vishay | MAACPAK PressFit 封装 1200 V SiC MOSFET 功率模块，提高效率和可靠性

Vishay 推出两种新型 1200 V MOSFET 功率模块，提高汽车、能源、工业和通信系统中高频应用的效率和可靠性。

松下新品速递 | 耐热U型光纤FT-PK40H1

TOREX | 适用于12V/24V、36～60V输入系统的降压型DC/DC转换器

由12V/24V线路、电机及其他工业电源供电的系统，常面临电压波动、过冲及EMI问题。

小型化遇瓶颈？TDK 新元件破解消费电子设计难题

如今消费电子行业正朝着 “轻、薄、小” 方向快速迭代，笔记本电脑追求更轻薄的机身、游戏主机尝试紧凑化设计，这对内部电源模块提出了更高要求 —— 既要满足设备功率提升带来的性能需求，又要在有限空间内实现高密度布局。

松下 | 车载继电器EV-B: 实现2,000A 500V DC的切断性能

EVB继电器(250A)——实现2,000A 500V DC的切断性能

英飞凌新品 | 第二代CoolSiC™ MOSFET G2 1400V，TO-247PLUS-4回流焊封装

采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET G2 1400V功率器件，是电动汽车充电、储能系统、工业变频器等大功率输出应用的理想选择。

性能与尺寸双向突破，TDK 推出低电阻软端子C0G MLCC新品

TDK扩展了低电阻软端子 MLCC 的 CN 系列产品线，一款兼具高耐压、大容量与小型化的新型电容器正式量产，为汽车与通用电子应用带来性能升级新选择。