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Vishay | 快速和极速熔断薄膜片式保险丝

Vishay 宣布，推出两款新型系列薄膜片式保险丝。

太阳诱电：扩充面向AI服务器的产品阵容，实现2012尺寸下100μF的基板内置型多层陶瓷电容器商品化

太阳诱电株式会社研发出2012尺寸（2.0×1.25mm）下的100μF电容基板内置型多层陶瓷电容器（以下简称"MLCC"），在商品化，并已开始量产。

AOS TOLL封装：助力下一代高可靠性功率系统

AOS推出的 TOLL封装家族中压产品系列，凭借其出色的性能与可靠性，正广泛应用于汽车电子、电机驱动、电池管理、负载开关及热插拔等多个关键领域，为从工业驱动到汽车电子的广泛应用提供了强大的性能基石。

电动出行&工业能源新选择！TDK HVC27MC系列正式发布

TDK 全新推出HVC27*MC 系列紧凑型高压直流接触器，凭借增强型设计，为对安全要求较高的高压应用场景，提供 “可靠性能 + 空间优化” 的一体化解决方案。

Nexperia推出应用专用MOSFET，为高功率工业应用提供增强的动态均流功能

Nexperia（安世半导体）近日宣布，为旗下不断扩充的应用专用MOSFET (ASFET)产品组合再添新产品。

ROHM车载40V/60V MOSFET产品阵容中新增高可靠性小型新封装产品

ROHM今日宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封装产品。

Vishay | 新型0402外形尺寸、通过AEC-Q200认证、玻璃封装保护的NTC热敏电阻

Vishay 推出一款新型通过 AEC-Q200 认证、玻璃封装保护的 NTC 热敏电阻，采用广泛使用的 0.5 mm x 0.5 mm x 1 mm 0402 封装。

浪涌防护再升级！TDK 推出 G 系列一体化混合元件

近日，TDK 正式宣布推出全新 G 系列浪涌保护元件，凭借创新的混合设计，为高要求应用场景提供更可靠的防护解决方案。