AOS推出的 TOLL封装家族中压产品系列，凭借其出色的性能与可靠性，正广泛应用于汽车电子、电机驱动、电池管理、负载开关及热插拔等多个关键领域，为从工业驱动到汽车电子的广泛应用提供了强大的性能基石。
TDK 全新推出HVC27*MC 系列紧凑型高压直流接触器，凭借增强型设计，为对安全要求较高的高压应用场景，提供 “可靠性能 + 空间优化” 的一体化解决方案。
ROHM今日宣布，适用于主驱逆变器控制电路、电动泵、LED前照灯等应用的车载低耐压（40V/60V）MOSFET产品阵容中，又新增HPLF5060（4.9mm×6.0mm）封装产品。
随着电子设备的小型化和高性能化，需要更高规格性能的MLCC（MultilayerCeramic Capacitor，多层陶瓷电容器）。
AOS推出具有宽范围安全工作区、适用于48V AI服务器热插拔应用的LFPAK 8x8封装MOSFET。
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